Разработчики: | Apheros |
Дата премьеры системы: | август 2024 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Центры обработки данных - технологии для ЦОД |
2024: Анонс продукта
В конце августа 2024 года компания Apheros представила новую металлическую пену, которая улучшает охлаждение центров обработки данных, на которое приходится почти 40% от общего потребления энергии дата-центрами. Данная технология может улучшить теплообмен систем охлаждения на 90%, тем самым значительно сократив потребление энергии.
Обычно для охлаждения серверов дата-центров применяется система вентиляции и кондиционирования воздуха, однако возможности этих систем ограничены энергоемкостью. В качестве альтернативы на рынке появились более эффективные методы иммерсионного и внутричипового охлаждения. В первом случае сервера погружают в диэлектрическую жидкость, а во втором охлаждающая жидкость циркулирует по пластинам, непосредственно прикрепленным к чипу. Поскольку оба эти метода основаны на идее теплообмена, при поставщики систем охлаждения используют различные технологии, чтобы увеличить площадь поверхности чипов и облегчить передачу или рассеивание тепла при контакте с охлаждающей средой.
Компания Apheros утверждает, что может улучшить этот подход с помощью новой металлической пены, площадь поверхности которой в тысячи раз больше, чем у обычного радиатора. Предполагается, что благодаря повышенной теплопроводности и пористой структуре пена может улучшить теплообмен между чипами и охлаждающей жидкостью на 90%. Металлическая пена с ультравысокой площадью поверхности наносится непосредственно на чип, а охлаждающая жидкость протекает сквозь нее, как через губку, отводя излишки тепла. Благодаря оптимизированному теплообмену пены все ресурсоемкие компоненты сервера охлаждаются быстрее, а значит, энергии на охлаждение систем требуется на 10–20% меньше.Унифицированные коммуникации в России: как развиваются отечественные решения и кто лидирует на этом рынке. Обзор TAdviser
Стоимость металлической пены составляет менее 5% от конечной стоимости систем охлаждения и вряд ли серьезно увеличит расходы при модификации существующих механизмов.[1]
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)