Основные статьи:
2024: Сборка процессора
9 августа 2024 года стало известно о том, что в России стартовала сборка экспериментального образца фотонного процессора, который способен ускорять обработку данных в нейросетях в сотни раз по сравнению с современными полупроводниковыми компьютерами. Сборка, начатая в августе 2024 года, планируется завершить до конца 2024 года. Этот проект реализуется в Самарском университете имени Королёва в рамках научной программы Национального центра физики и математики (НЦФМ) при поддержке госкорпорации «Росатом».
Как сообщил профессор кафедры технической кибернетики Самарского университета и доктор физико-математических наук Роман Скиданов, процесс создания экспериментального образца фотонного процессора идет в строгом соответствии с планом. На данный момент все основные компоненты уже изготовлены, и началась их корпусная сборка. Важным шагом стало решение использовать другой тип лазера – диодный, который отличается компактностью и улучшенными характеристиками. Ожидается, что это изменение положительно скажется на производительности процессора. Завершение сборки и проведение испытаний запланированы на конец 2024 года, что станет важным этапом в развитии отечественных технологий обработки данных.Бизнес уходит в облако: стратегии и подходы
Фотонный процессор, разработанный специалистами Самарского университета, представляет собой новое поколение вычислительных систем, основанных на передаче информации с помощью частиц света – фотонов, а не электронов, как в традиционных процессорах. Эта технология позволяет значительно ускорить обработку данных, особенно в задачах, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением. Процессор был создан в рамках подготовки к реализации к 2030 году фотонной вычислительной машины класса «мегасайенс», которая будет обладать рекордной производительностью – до 10 в 21 степени операций в секунду.[1]
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
Национальный центр информатизации (НЦИ) (3)
Другие (48)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1)
МЦСТ (1)
Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
Huawei Россия (Хуавэй) (1)
Intel (1)
Другие (4)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
Intel (36, 5)
Другие (194, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Intel (1, 1)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0