Разработчики: | Samsung Electronics |
Дата премьеры системы: | 07/2019 |
Дата последнего релиза: | 2020/02/25 |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | СХД |
Содержание[Свернуть] |
2021: Анонс чипов оперативной памяти LPDDR5X DRAM
9 ноября 2021 Samsung официально анонсировала чипы оперативной памяти LPDDR5X DRAM. Они предназначены для смартфонов и других устройств. По сравнению со стандартом LPDDR5 новые микросхемы обеспечивают повышенную скорость.
Они будут использоваться в нескольких флагманских телефонах, выход которых запланирован на 2022 год. Samsung заявил, что чипы LPDDR5X DRAM также на 20% более энергоэффективны, чем LPDDR5.
![]() | В последние годы быстро расширяются сегменты рынка с гиперсвязью, такие как искусственный интеллект, дополненная реальность (AR) и метавселенная, которые полагаются на чрезвычайно быструю крупномасштабную обработку данных. Наш LPDDR5X расширит использование высокопроизводительной памяти с низким энергопотреблением за пределы рынка смартфонов и предоставит новые возможности для передовых приложений на основе искусственного интеллекта, таких как серверы и даже автомобили, - говорится в заявлении компании. | ![]() |
В отличие от максимальной пропускной способности LPDDR5 6,4 Гбит/с, LPDDR5X может достигать производительности в 1,3 раза выше при скорости обработки до 8,5 Гбит/с. Samsung использовала свою 14-нм технологию для массового производства чипов DRAM следующего поколения, и это будет выгодно для различных портативных устройств, поскольку новый стандарт на 20% более энергоэффективен, чем LPDDR5.«Гознак» развивает систему «Электронный бюджет» с помощью импортозамещенных решений экосистемы EvaTeam
Samsung будет разрабатывать чипы LPDDR5X объемом 16 Гбайт, которые обеспечат производство пакетов памяти объемом 64 Гбайт с целью выхода за пределы мобильных рынков. Samsung также заявила, что будет работать со многими производителями чипсетов, чтобы стандарт LPDDR5X был совместим с различными видами устройств.
Поскольку в Galaxy S20 и Galaxy S21 используются чипы LPDDR5, компания обещает, что LPDDR5X будут представлены в грядущем семействе Galaxy S22.[1]
2020: Массовое производство 16-гигабайтного мобильного пакета LPDDR5 DRAM
25 февраля 2020 года Samsung Electronics объявил о массовом производстве первого в отрасли 16-гигабайтного мобильного пакета LPDDR5 DRAM для смартфонов премиум-класса следующего поколения. Данная версия модуля получила расширенные функции 5G и AI и за счет добавленной емкости память больше подходит для графически требовательного гейминга и «умной» фотографии. Выпуск предыдущей модели памяти, LPDDR5 объемом 12 Гбайт, Samsung начала в июле 2019 года.
Скорость передачи данных у модуля LPDDR5 объемом 16 Гбайт составляет 5500 Мбит/с, что примерно в 1,3 раза выше показателя мобильной памяти предыдущего поколения LPDDR4X (4266 Мбит/с). По сравнению с 8-гигабайтным пакетом LPDDR4X обновленная мобильная DRAM обеспечивает свыше 20% экономии энергии при увеличенной в 2 раза емкости. Кроме того, 16-гигабайтный LPDDR5-пакет для мобильных ПК состоит из восьми 12-гигабитных и четырех 8-гигабитных чипов, благодаря чему премиальные смартфоны обладают вдвое большей емкостью DRAM, чем многие ноутбуки и игровые компьютеры.
Во второй половине 2020 года компания также планирует начать массовый выпуск 16-гигабитных модулей LPDDR5. Они будут основаны на технологии 10-нм (1z) третьего поколения в соответствии с разработкой чипсета 6400 Мбит/с. Непрерывно развивая подобные инновации, Samsung намерена укрепить свои конкурентные преимущества на рынках премиальных мобильных устройств, высококлассных ПК и «умных» авто.
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)
![](/skins/ta/img/0.gif)