conga-HPC EVAL-Client Плата-носитель COM-HPC

Основные статьи:

• Микроэлектроника (рынок России)
• Микроэлектроника (мировой рынок)

2021: В составе стартового набора congatec для модуля COM-HPC Client с Intel Core 11-го поколения

2 марта 2021 года компания congatec, поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений, представила свой стартовый набор COM-HPC. Предлагаемый оценочный комплект подходит для модульных систем, использующих скоростные интерфейсные технологии, такие как PCIe Gen4, USB 4.0 и быстрое соединение 2x25 GbE, а также интегрированные возможности машинного зрения MIPI-CSI. Стартовый набор основан на компьютере-на-модуле conga-HPC/cTLU выполненного на открытой спецификации COM-HPC консорциума PICMG, в котором используется процессорная технология Intel Core 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake). Это следующее поколение встраиваемых компьютерных модулей предназначено для системных инженеров, работающих над периферийными устройствами с широкополосным подключением, которые все в большем объеме появляются в индустриальном Интернете вещей (IIoT). Типичные вертикальные рынки для таких модулей включают в себя медицину, автоматизацию, транспорт и автономную мобильность, а также системы визуальной инспекции для проверки продуктов, системы безопасности и видеонаблюдения.

COM-HPC starter set

Наш стартовый набор на открытой спецификации COM-HPC, который можно заказать с выбором индивидуально скомпилированных компонентов из нашей экосистемы для COM-HPC, позволяет инженерам перейти к разработке интерфейсных технологий Gen4 и дальнейшему подключению. PCIe Gen4 удваивает пропускную способность на линию по сравнению с Gen3, что оказывает влияние на конструкцию системы в целом, поскольку позволяет инженерам удвоить количество подключенных устройств расширения. Обработка всего этого в соответствии с более сложными правилами проектирования для обеспечения соответствия сигналов делает еще более важным наличие платформы для оценки и предварительного тестирования собственных конечных систем. говорит Мартин Данцер (Martin Danzer), директор управление продуктами в компании congatec

Различные варианты конфигурации Ethernet в стартовом наборе варьируются от восьми опций коммутации 1GbE или до двух 2,5 GbE, включая поддержку TSN, и до двух соединений с возможностью подключения 10 GbE. Комплексная поддержка искусственного интеллекта (ИИ) от компании congatec для видеокамер, подключенных по протоколу MIPI-CSI от компании Basler, оптимизирует готовность приложений к индустриальному Интернету вещей и выполнению требований Индустрии 4.0 для подключенных встраиваемых систем. Ускорение искусственного интеллекта и логического вывода может быть достигнуто благодаря поддержки технологии Intel DL Boost, работающего с инструкциями векторной нейронной сети ЦП (vector neural network instructions, VNNI), или с помощью 8-битных целочисленных инструкций на графическом процессоре (Int8). В этом контексте важной чертой является поддержка экосистемы Intel Open Vino для ИИ, которая поставляется с библиотекой функций и оптимизированными вызовами для ядер OpenCV и OpenCL для ускорения обработки глубоких рабочих нагрузок нейронных сетей на нескольких платформах, что необходимо для достижения более быстрых и точных результатов для логического вывода ИИ.Облачные сервисы для бизнеса: особенности рынка и крупнейшие поставщики. Обзор TAdviser 7.3 т

Совместимая с ATX несущая плата conga-HPC/EVAL-Client включает в себя все интерфейсы, указанные в стандарте COM-HPC Client, и поддерживает расширенный температурный диапазон от -40 °C до + 85 °C. Плата поставляется с двумя разъемами PCIe Gen4 x16, а также с различными полосами пропускания данных LAN, методами передачи данных и разъемами, включая поддержку два 10 GbE, 2,5 GbE и 1GbE. По мезонинным картам оператор связи может запускать интерфейсы до 2x25 GbE, что делает эту оценочную платформу идеальной для подключения граничных устройств с массовым подключением. Плата поддерживает модули COM-HPC типоразмеров A, B и C и включает все интерфейсы, необходимые инженерам для программирования, прошивки и сброса.

Сердце представленного стартового набора для проектов клиентов COM-HPC, модуль conga-HPC/cTLU, доступен в различных конфигурациях процессоров. Для каждой из этих конфигураций доступны три различных решения по охлаждению, которые подходят для всего настраиваемого диапазона мощностей TDP в пределах от 12 до 28 Вт для процессоров Intel Core 11-го поколения.

Технические характеристики

2020: Презентация экосистемы для PICMG COM-HPC

10 ноября 2020 года компания congatec представила плату-носитель и решения для охлаждения, закладывающие основу экосистемы для стандарта PICMG COM-HPC. Они являются важной вехой для интеграции COM-HPC и были созданы для ускорения внедрения и использования модулей COM-HPC компании congatec, выполненных на базе процессоров Intel Core 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake). Стандарт COM-HPC впечатляет широким спектром высокоскоростных интерфейсов, таких как PCIe Gen 4 и USB 4.0, перспективным высокоскоростным разъемом и полным набором функций для удаленного управления. Последнее, в частности, имеет первостепенное значение для всех появляющихся периферийных приложений с широкополосным подключением, которые варьируются от выделенных периферийных устройств до сложных пограничных облаков и туманных вычислений, выполняемых в реальном времени.

С нашими решениями COM-HPC и COM Express мы предлагаем два очень привлекательных варианта использования процессоров Tiger Lake от компании Intel. Мы действительно хотим побудить системных инженеров протестировать платформу COM-HPC со всеми ее функциями и преимуществами. Это не так сложно сделать, поскольку наши API-интерфейсы на 100% идентичны для COM-HCP и COM Express. Последнее означает, что инженеры могут работать на обеих платформах и легко переключаться с одной на другую, - объясняет Андреас Бергбауэр (Andreas Bergbauer), менеджер по линейке данных продуктов в компании congatec

Использование COM-HPC со встроенными процессорами Intel Core 11-го поколения обеспечивает немедленные преимущества для разработчиков, а именно - совместимость с PCIe Gen4, полная пропускная способность USB 4.0, 2,5 GbE, SoundWire и MIPI-CSI. Тем, кто прикидывает, что для их приложения потребуется больше или использование более высокопроизводительных интерфейсов PCIe или Ethernet с пропускной способностью до 25 GbE, предпочтение следует также отдать COM-HPC. Кроме того, разработчики, которые хотят масштабировать свои высокопроизводительные системы до уровня производительности периферийных и туманных серверов, используя только один стандарт, получают хороший аргумент в пользу реализации всего в COM-HPC, поскольку это можно сделать сразу и в целом. Наконец, возможность использовать модули, предлагающие более полные функции удаленного управления, является еще одной причиной для покупки и опробования новой оценочной платформы для стандарта COM-HPC.

Подробно о наборе функций

Для оценки решений для COM-HPC предлагается ATX-совместимая несущая плата conga-HPC/EVAL-Client. Она разработана для ознакомительных целей и включает в себя все для проведения НИОКР интерфейсы, а также необходимые для программирования прошивки и сброса микропрограммы. Несущая плата COM-HPC также включает все интерфейсы, указанные в новом стандарте клиента COM-HPC Client, и поддерживает расширенный температурный диапазон от -40 °C до + 85 °C. Плата поддерживает форм-факторы COM-HPC A, B и C и имеет различные полосы пропускания данных LAN, методы передачи данных и разъемы. Для обеспечения максимальной гибкости для клиентов, включая Ethernet KR, поддержку до двух портов 10 GbE, 2,5 GbE и 1GbE, плата предлагается в нескольких вариантах. На плате для новейших высокопроизводительных карт расширения также имеется два высокопроизводительных разъема PCIe Gen4 x16. Благодаря мезонинным картам оператор связи может запускать на ней даже до 4x25 GbE высокопроизводительных интерфейсов, что делает эту оценочную платформу идеальной для подключения граничных устройств с массовым подключением.

Решение в части охлаждения модулей COM-HPC доступно в трех различных вариантах и подходит для всего настраиваемого диапазона TDP процессоров Intel Core 11-го поколения - от 12 до 28 Вт. Модули COM-HPC доступны в следующих конфигурациях процессоров: