Fogale nanotech

Указанные системы можно с успехом применять вследующих сферах: ^{3D-интеграция}

• Контроль технологии TSV;
• Контроль различных параметров в ходе утонщения пластин: толщина, TTV, RST и др.

^МЭМС

• Полный 3D-анализ МЭМС c учетом метрологии и контроля;
• Динамический анализ МЭМС в движении;
• Измерение толщины мембраны и воздушного зазора;
• Контроль процесса корпусирования на уровне пластины;
• Контроль процесса микромашинного производства балок и других частей чувствительного элемента МЭМС.

^{Пространственный контроль подложки}

• Пространственный контроль подложки: толщина, TSV и формы для всех типов материалов: Si, SOI, GaN, сапфир, AsGA, стекло, пластины, покрытые слоем диэлектрика и др