Toshiba BiCS Flash на основе QLC

Продукт
Разработчики: Kioxia Europe (ранее Toshiba Memory Europe, TME), Kioxia (ранее Toshiba Memory)
Дата премьеры системы: 2018/08/31
Дата последнего релиза: 2020/01/31
Технологии: СХД

Toshiba BiCS Flash на основе QLC – устройство хранения данных на основе собственной технологии 3D флеш-памяти с четырехуровневыми ячейками (QLC).

2020: Разработка пятого поколения трёхмерной флеш-памяти BiCS Flash

31 января 2020 года компания Kioxia Europe объявила о завершении разработки пятого поколения трёхмерной (3D) флеш-памяти BiCS FLASH со 112-слойной вертикальной структурой. Kioxia планирует начать поставки первых рабочих образцов устройства ёмкостью 512 гигабит (64 гигабайта), созданного с использованием технологии TLC (triple-level cell, три бита на ячейку), в первом квартале 2020 года. По мнению Kioxia разработка поможет удовлетворить постоянно растущий спрос на дополнительные ёмкости для широкого спектра ситуаций, от традиционных мобильных устройств, потребительских и корпоративных твердотельных накопителей, до новых способов применения, которые возникают с развитием сетей 5G и искусственного интеллекта, распространением автономных транспортных средств.

Kioxia Europe разработала пятое поколение трёхмерной флеш-памяти BiCS Flash

В дальнейшем Kioxia планирует применять технологию пятого поколения в устройствах большей емкости, на 1 терабит (128 гигабайт) с использованием TLC и 1,33 терабит с использованием QLC (quadruple-level cell, четыре бита на ячейку).

Согласно заявлению разработчика, инновационная 112-слойная структура Kioxia в сочетании с продвинутой схематикой и передовыми производственными технологиями позволяет получить примерно на 20% более высокую плотность ячеек по сравнению с 96-слойной структурой предыдущего поколения. Таким образом удалось снизить стоимость памяти в перерасчёте на один бит и одновременно увеличить ёмкость производимой памяти из расчёта на одну кремниевую пластину. Кроме того, скорость работы интерфейса возрастает на 50%, увеличивается производительность во время программирования, сокращается задержка при чтении.Российский рынок ERP-систем сократился, но приготовился к росту. Обзор и рейтинг TAdviser 250 т

С момента анонса прототипа 3D флеш-памяти в 2007 году, Kioxia продолжает развивать эту технологию и активно продвигает BiCS FLASH, чтобы удовлетворить спрос на большие ёмкости для хранения данных с использованием кристаллов меньшего размера.

Пятое поколение BiCS FLASH было разработано совместно с технологическим и производственным партнером — компанией Western Digital Corporation. Её производство будет организовано на фабрике Kioxia в Йоккаити и на заводе в Китаками.

2018: Разработка опытного образца

31 августа 2018 года компания Toshiba Memory Europe объявила о разработке опытного образца 96-слойной флеш-памяти BiCS FLASH.

Toshiba BiCS Flash на основе QLC

По информации компании, технология QLC предусматривает увеличение количества бит данных в ячейке памяти с трех до четырех, существенно расширяя емкость. Устройство обладает объемом памяти – 1,33 ТБ на одном кристалле и разработано совместно с компанией Western Digital Corporation.

Оно также позволяет достичь емкости 2,66 ТБ в одном корпусе за счет использования многоуровневой архитектуры из 16 кристаллов. Объемы данных, создаваемые мобильными терминалами и подобными устройствами, продолжают расти благодаря распространению социальных сетей и развитию интернета вещей (IoT). При этом ожидается рост потребности анализировать и использовать эти данные в режиме реального времени. Для этого потребуются еще более быстрые жесткие диски и хранилища большей емкости. Устройства на основе технологии QLC и 96-слойного технологического процесса помогут решить эту задачу.

Как сообщалось, компания Toshiba Memory начнет поставки ознакомительных образцов производителям SSD-дисков и контроллеров SSD-дисков для оценки в начале сентября 2018 года, а начало серийного производства ожидается в 2019 году.



СМ. ТАКЖЕ (6)


Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  SAP SE (1, 101)
  NetApp (25, 66)
  Рэйдикс (Raidix) (19, 50)
  IBM (30, 43)
  Dell EMC (68, 32)
  Другие (676, 337)

  SAP SE (1, 8)
  NetApp (5, 7)
  Aerodisk (Аеро Диск) (5, 6)
  Lenovo Data Center Group (1, 6)
  Lenovo (1, 6)
  Другие (18, 19)

  Aerodisk (Аеро Диск) (3, 2)
  NetApp (1, 1)
  КНС Групп (Yadro) (1, 1)
  ActiveCloud by Softline (АктивХост РУ) (1, 1)
  Dell EMC (1, 1)
  Другие (6, 6)

  Synology (SLMP PTE) (1, 1)
  КНС Групп (Yadro) (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год